美国当地时间周一，拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入“实体清单”，并对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。
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美国商务部工业和安全局（BIS）修订了新的《出口管理条例》（EAR），将136个中国相关实体添加到“实体清单”，这些实体多与半导体制造设备相关，包括北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、华芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装、测试等半导体设备的大部分领域。
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这些实体还包括南大光电、新昇半导体等半导体材料公司，以及包括华大九天在内的EDA公司，以及一些芯片公司，例如紫光国微和闻泰科技。此外，还有中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等事业单位和投资机构。
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美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。
此次限制计划特别针对了出口到中国的先进存储芯片和更多芯片制造工具。美国商务部还引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR（外国直接产品规则），限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。美国政府此举旨在阻止中国获取和生产能够推动人工智能军事应用或以其他方式威胁美国国家安全的芯片能力。然而，这一措施可能会对全球半导体市场造成深远影响，迫使国内ICT行业加速国产化进程。
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然而，包括荷兰、日本、意大利、法国在内的30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。
美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。
最后，拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则，涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样，HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。
同时，文件也显示，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。这是因为随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。
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美国政府称制裁目标是，在多年不断演变的贸易限制基础上，减缓中国在国内开发可能有助于其军事的先进半导体和AI系统。美国工业和安全局在一份声明中表示，“美国将限制中国生产对其军事现代化至关重要的技术的能力”。美国此举将进一步割裂全球半导体市场。
美国行业分析师认为，从规则起草到周一发布，中间几个月的暂停让中国实体有时间囤积他们知道可能会受到限制的半导体和机器。美国及其盟友此前实行的芯片技术方面限制已促使中国实体寻求变通办法，以获得受管控的处理器和计算能力。此外，这些限制存在漏洞，让中国公司得以从美国及其盟友，比如韩国、日本和荷兰，合法购买一些芯片以及芯片制造设备。
中国商务部发言人对此指出，美方此举是典型的经济胁行为，滥用出口管制措施，严重阻碍全球经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链稳定。中方坚决反对，并将采取措施维护自身正当权益。
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尽管如此，此前英伟达副总裁Jay Puri与中国商务部访谈时提到，英伟达视中国为重要市场。黄仁勋访问香港期间表示，英伟达会从遵守法令与持续推进科技合作，支持并服务全世界客户间取得平衡。
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