12月4日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（下称“联盟”）对外宣布，联盟汽车芯片白名单2.0版正式发布。
此举意在降低汽车企业在芯片选择上的验证成本和时间，减少相关风险，推动国产汽车芯片的广泛采用，并促进优秀汽车芯片供应商的快速发展。
自2020年9月19日成立以来，联盟通过跨界合作，致力于构建完整的汽车产业链生态，成员包括整车企业、芯片制造商、汽车电子与软件企业以及高校院所等超过200家单位。
此次发布的“白名单2.0”在首版基础上进行了全面更新，汇总了截至2024年10月底，来自12家整车企业和零部件企业的最新应用情况。与首批发布的清单相比，新版白名单增加了34%的应用案例（总计超过2000个），新增了30%的产品型号（总计超过1800款），并引入了更多供应商（接近300家）。联盟对白名单中的芯片实施动态管理，不再被车企使用或验证不通过的芯片将被移出白名单。
新发布的白名单2.0覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等多个应用领域的十大类芯片，具体包括：
电源类：需求量大，性能要求相对较低，为国产芯片提供了广阔的市场空间；
通信类：高频使用的芯片类型，适用于车内网络连接及数据传输；
控制类：此类型芯片分为高中低端，低端产品在市场上占据较大份额，而高端产品由于技术门槛较高，市场占有率相对较小；
计算类：尽管单个车辆上的用量不多，但这些高性能芯片的价值极高，且开发难度大，因此供应商较少；
驱动类：虽然在车上需求量大，但由于技术复杂性，国产化程度仍然较低。
联盟已通过在线供需对接平台等形式向参与白名单的汽车企业发布了白名单2.0。同时，联盟强调该白名单仅供内部参考，并制定了严格的保密措施和使用规范，以保护各应用方的利益。随着各家车企不断推进国产芯片的应用，预计未来将有更多类型的国产芯片进入市场，进一步丰富产品线，提高国产芯片在全球市场的竞争力。综上所述，联盟汽车芯片白名单2.0的发布标志着中国在提升本土汽车芯片产业链自主可控能力方面迈出了坚实一步，也为未来的智能网联汽车发展奠定了坚实基础。这不仅有助于缓解当前全球芯片短缺的问题，还将为中国汽车产业带来新的发展机遇。
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