近日，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学成功研发出一项突破性的“边缘暴露剥离法”技术。该技术可以快速批量生产大尺寸的超薄、超柔韧钻石（金刚石）薄膜。相比传统制备技术而言，这一新技术只需要短短10秒就可以生产出两英寸的钻石晶圆，极大提升了生产效率和规模化能力。
这项新技术兼容现有半导体制造技术，可用于制造各种电子、光子、机械、声学和量子器件。其关键优势在于所制造的金刚石膜表面非常平坦，这对于高精度微纳制造至关重要。同时，金刚石膜的超强柔韧性为下一代可穿戴电子和光子设备提供了新的可能性。
研究团队预期这项技术将广泛应用于电子、光子、机械、热力、声学以及量子技术等领域。香港大学褚智勤副教授表示，团队希望推动高质量金刚石薄膜在不同领域的应用，并将商业化这项尖端技术。通过与学术界和产业界合作，他们希望能够加速“金刚石时代”的到来。
此报道中提到的研发成果已经在相关领域引起了广泛关注，未来这一技术的应用前景无疑是非常广阔的。
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