密歇根大学领导的研究团队研发出了一种新型固态存储器，其耐高温性能有望使其成为计算机内存中具有重要意义的替代品。这种新型设备可以在超过600°C的高温下存储和重写信息，这个温度比金星表面温度和铅的熔点还要高。
研究人员认为，虽然只有在250°C以上的温度下才能向这种新型设备中写入新信息，但可以使用加热器来解决这个问题，并使设备能够在较低温度下正常工作。
与传统的硅基存储器相比，这种新型设备具有显著优势。它使用的是一种带负电荷的氧原子来存储信息，而不是依赖于电子。当温度超过150°C时，传统的硅基半导体开始传导不可控水平的电流，并会擦除设备内存中的信息。然而，由于没有这个限制，所以即使在600°C以上这样的高温下也可以保持数据的稳定。
研究人员透露，在600°C以上的温度下，该设备的信息状态仍然可以保持超过一天。此外，他们还指出，相较于铁电存储器或多晶铂电极纳米间隙等其他替代存储器设计来说，这种解决方案更为节能。
这项研究与桑迪亚国家实验室的研究人员合作完成，并于近日发表在《Device》杂志上。
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