12月11日消息,据博主“数码闲聊站”透露,联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。
据悉,天玑8400基于台积电4nm制程打造,采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,并集成了天玑9400同款GPU IP(天玑9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12),安兔兔跑分最高达180W+。
作为参考,骁龙8 Gen2跑分160W+,骁龙8 Gen3跑分200W+,因此天玑8400的性能实力可见一斑。
REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示,REDMI本月还有一款新机要发表,关键词是“小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo 4,将会首发搭载天玑8400。
另外,REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏,配备大容量电池,这将是REDMI最强Turbo手机,在同档位极具竞争力。
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