据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂成功启动了其最新研发的2nm先进工艺的试产工作，并取得了令人振奋的成果。据悉，此次试产良品率高达60%，这一数据不仅令人鼓舞，更远超公司内部预期目标。
台积电公布的数据表明，与3nm制程相比，全新的2nm工艺预计性能提升10%~15%，同时在保持同等性能的前提下实现功耗降低30%。尽管目前2nm工艺仍处于试产初期阶段，但一切都按计划稳步进行，预计还需要一段时间才能过渡到量产阶段。
市场预测显示，苹果公司将成为台积电2nm制程初期的主要合作伙伴。考虑到2nm芯片成本翻倍以及每片晶圆高达3万美元的价格，只有像苹果这样高端市场巨头才能承担这样的成本压力。
按照台积电的发展蓝图，在2025年下半年将开始大规模量产2nm工艺。根据这一时间表，iPhone 17系列可能无法搭载台积电2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列有望成为首款搭载该技术的旗舰手机。
对于台积电的未来展望，董事长魏哲家充满信心地表示，公司有望在未来五年内保持连续且健康的增长态势。他说：“客户对2nm工艺的咨询数量已经超过了3nm，这表明市场更青睐2nm工艺，我们相信它不仅能延续3nm工艺的成功，并有机会取得更大突破。”
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