1月24日消息，今日，江波龙宣布推出全新eMMC，拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，轻量化设计，0.8mm厚度，重量仅0.1g。
江波龙表示，这是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据面板全部位置，这种设计已接近物理极限。
如此小巧的尺寸，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块。
更重要的是，即使采用轻量化设计，但其性能和容量并没有“减配”。
该产品采用自研固件，加入低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，降低设备能耗，延长续航时间，提供64GB和128GB容量。
值得一提的是，产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新研磨切割工艺，实现更小尺寸。
江波龙称，该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。
此外，基地还掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力。
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