根据Ben Bajarin的分析，苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7（28nm）发展到2024年的A18 Pro（3nm），其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。这一进步不仅体现在性能的提升，也反映在制造成本的显著增加上。
Bajarin表示，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用也在不断上升。从A7处理器的28纳米晶圆的5000美元上涨到A17和A18系列处理器的3纳米晶圆的18000美元，涨幅超过300%。
此外，晶体管密度的提升速度在近年来有所放缓，但生产成本却大幅上升。每平方毫米的成本从A7的0.07美元上涨至A17和A18 Pro的0.25美元。这也反映了先进制程技术的复杂性和高昂的研发成本。
据报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。其中，3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%。对于成熟制程台积电将给予价格折让，以减轻客户的竞争力压力。
台积电预计在今年下半年量产2nm芯片，并预期苹果、英伟达、高通都会是主要客户。不过有报道称，台积电2nm制程的产能有限，主要客户存在转单三星的可能性。
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