COMPUTEX2024：联发科天玑芯片与智能座舱领衔，AI创新夺目
COMPUTEX2024是一个全球性的科技展会，涵盖了人工智能、通讯、移动技术等多个领域。在此次展会上，联发科公司的天玑芯片和智能座舱技术成为了焦点，展现了AI创新的最新成果。

联发科天玑芯片的AI创新

联发科公司在COMPUTEX2024展会上展示了多款搭载天玑9300系列旗舰芯片的智能手机。这些手机拥有强大的生成式AI能力，已经为全球用户带来了诸多让人耳目一新的神奇AI功能。这些功能包括超能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图、AI消除、AI通话摘要等丰富的落地应用，真正让用户体验到了生成式AI的便利和神奇。
联发科天玑9300系列旗舰芯片采用了独创的全大核CPU架构设计，并拥有领先业界的AI算力和远超以往的端侧生成式AI能力。该芯片支持全球主流的各种生成式AI大模型，例如MetaLIama2、谷歌GeminiNano、阿里云通义千问、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型、零一万物终端大模型等等。
此外，天玑旗舰芯片还在端侧率先实现了AI推测解码加速技术和天玑AILoRAFusion2.0技术，显著提升了生成速度，帮助用户可以畅快使用各类生成式AI应用。

联发科智能座舱技术的AI创新

联发科在COMPUTEX2024展会上还展示了天玑汽车平台新品，其中包括CT-X1采用3nm制程技术和CT-Y1、CT-Y0采用4nm制程技术的产品。这些产品支持端侧生成式AI技术，提升了座舱创新应用体验。
联发科与英伟达合作推出的天玑汽车座舱平台，卓越AI技术和算力表现使其成为业界翘楚。合作一年后，在NVIDIAGTC大会上，联发科展示了搭载先进AI技术的天玑汽车座舱平台SoC产品，包括C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1。

结语

联发科公司在COMPUTEX2024展会上的出色表现，展示了其在AI技术创新方面的领导地位。通过天玑AI先锋计划，联发科正在促进产业共创实现生态共赢，为全球开发者提供开发资源和支持，加速端侧生成式AI应用的开发与落地。

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